Tập trung khai thác chế tạo keo kết dính
+86 13827207551
Silicone
Keo Acrylic
Keo Epoxy
Keo tức thì
Keo UV
GOODBOND (keo)
Keo kỵ khí
Keo dung môi
Chất kết dính nóng chảy PUR
Vận chuyển
Thợ điện
Thiết bị chiếu sáng
thiết bị gia dụng
Thiết bị đo đạc
一、什么是底部填充胶:
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。
二、底部填充胶应用原理:
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
三、底部填充胶起什么作用:
底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性有了一定的保障性;还能很好的减少焊接点的应力,将应力均匀分散在芯片的界面上,在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有效的减少焊锡点本身(即结构内的薄弱点)因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外,底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。
四、研泰化学底部填充胶:
研泰化学技术有限公司能为你提供各种底部填充胶的解决方案,研泰化学研发的底部填充胶在室温下即具有良好的流动性,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,具有工艺操作性好、易维修、抗冲击、抗跌落,抗震等特点,具有优良的电气性能和机械性能,多方面提高了电子产品的可靠性。
Trong quá trình xây dựng chất kết dính, các đặc tính khác nhau có liên quan, chẳng hạn như thời gian khô bề mặt, độ sâu đóng rắn, tốc độ đùn, v.v. Tốc độ ...
【Chất kế dính】Hóa chất YANTAI đưa ra phương pháp ngắn gọn về tỷ lệ đùn trong quá trình thi công
【Keo UV】Hóa chất YANTAI nhắc nhở Bạn về sự ảnh hưởng của ánh sáng đối với đặc tính của keo UV trong
【Sơn chống thấm】Tại sao bảng mạch điện PCBA lại cần sử dụng đến Sơn chống thấm?
【Keo EPOXY AB】Hóa chất YANTAI phân tích ngắn gọn tại sao keo AB lại xảy ra hiện tượng bong nứt?